TVS二极管,瞬变二极管,瞬态抑制二极管厂家_深圳踏歌电子-专业生产优质TVS管,自恢复保险丝,贴片保险丝厂家

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TVS二极管

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  • P6KE封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片结二极管封装 600W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 1.5KE封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-201包 1500W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 5KP封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 5000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 8KP封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 8000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 15KPA封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 15000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 30KPA封装系列,TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 30000W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • AK3 封装系列,TVS二极管
    极低的钳位电压 超紧凑:小于十分之一的传统的离散解决方案的大小 夏普击穿电压 低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子 无卤素 符合RoHS 玻璃钝化结
  • AK6 封装系列,TVS二极管
    极低的钳位电压 超紧凑:小于十分之一的传统的离散解决方案的大小 夏普击穿电压 低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子 无卤素 符合RoHS 玻璃钝化结
  • AK10 封装系列,TVS二极管
    极低的钳位电压 超紧凑:小于十分之一的传统的离散解决方案的大小 夏普击穿电压 低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子 无卤素 符合RoHS 玻璃钝化结
  • AK15 封装系列,TVS二极管
    极低的钳位电压 超紧凑:小于十分之一的传统的离散解决方案的大小 夏普击穿电压 低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子 无卤素 玻璃钝化结
  • SMF 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在sod-123包 200W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • SMAJ 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ac包 400W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • SMBJ 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接的DO - 214AA封装 600W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • SMCJ 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 1500W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • SMDJ 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 3000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • 5.0SMD 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 5000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
  • SM8S 封装系列,贴片TVS二极管
    塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在smd-block包 6600W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形 优良的夹紧capebitity Low zener阻抗 快速响应时间:一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting:260?C / 40秒/ 0.375、(9.5mm)引线长度,5磅,(2.3)张力。 无卤素,符合RoHS标准
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